膠百科
底部填充膠主要應用于CSP或BGA底部填充制程。近期由于不少用戶咨詢到小編部分型號底部填充膠的返修
,固化,芯片脫落事宜相關的解決方案,這些問題主要還是用戶選型時一 底部填充膠應用效率性同時也包括操作性 二 底部填充膠的功能性方面 三 底部填充膠應用可靠性是為了驗證產品在不同的環(huán)境下,膠體性能變化的情況 施奈仕底部填充膠具有良好的耐冷熱沖擊
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