膠百科
COB邦定膠用于IC芯片的軟封裝,如果產(chǎn)品固化后,表面出現(xiàn)氣坑
一、溫度影響
預(yù)熱溫度指的是加熱板加熱PCB板的溫度
,可以起到熱膠的作用,同時促使COB邦定膠在規(guī)定的時間內(nèi)增稠二 COB邦定膠要求低溫儲存 三、性能影響 這里的性能主要指的是消泡性和粘稠性 所以預(yù)防COB邦定膠氣坑的解決措施
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