膠百科
大家都知道底部填充膠應(yīng)用在BGA和PCB板之間起到的作用是填充補(bǔ)強(qiáng)
,密封,可抵抗沖擊等作用事項(xiàng)一 底部填充膠返修的條件首先是高溫 事項(xiàng)二、返修步驟 底部填充膠返修過程 事項(xiàng)三、可返修確認(rèn) CSP或BGA底部填充制程中 施奈仕底部填充膠受熱時(shí)能快速固化
采購開發(fā):pur@sirnice.com 施奈仕網(wǎng)站均為原創(chuàng)設(shè)計(jì),所有版面.圖片.創(chuàng)意均已申請(qǐng)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù),尊重知識(shí),請(qǐng)勿模仿,如有仿冒,盜用必究
請(qǐng)?zhí)峁┠挠媚z需求
人力資源:HR@sirnice.com
投訴監(jiān)督:admin@sirnice.com
友情鏈接:
三防膠
灌封膠
導(dǎo)熱硅脂
結(jié)構(gòu)膠