服務(wù)熱線：4006-212-858 服務(wù)熱線：4006-212-858膠百科
什么是底部填充膠
底部填充膠對SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）元件（如：BGA
問：在使用底部填充膠時發(fā)現(xiàn)
答：氣泡一般是因為水蒸汽而導(dǎo)致，水蒸氣產(chǎn)生的原因有SMT（電子電路表面組裝技術(shù)）數(shù)小時后會有水蒸氣附在PCB板（印制電路板）上
問：在選擇膠粘劑主要需要關(guān)注哪些參數(shù)？
答：首先
，要根據(jù)產(chǎn)品大小，焊球的大小間距以及工藝選擇適合的粘度； 其次，要關(guān)注膠粘劑的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）,熱膨脹系數(shù)（CTE）,此兩個主要參數(shù)影響到產(chǎn)品的品質(zhì)及可修復(fù)。問：出現(xiàn)膠粘劑不干的情況，主要是什么原因
？如何解決？答：這個情況主要是助焊劑和膠粘劑不相容造成，一種方法是換掉錫膏
，但一般較難實現(xiàn)；另一種方法就是選擇與此錫膏兼容性更好的膠粘劑，有時烘烤電路板也會對此類情況有所改善
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